志橙半导体是一家半导体外延用材料供应商,主要为半导体芯片设备提供核心部件“SiC涂层石墨基座”,包括蓝宝石衬底GaN外延、Si衬底GaN外延、Si衬底Si外延等。 |
序号 | 融资日期 | 融资轮次 | 融资金额 | 企业估值 | 投资方 | 关联机构 | 来源 |
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1 | 2022-08-31 | 股权融资 | - | - | 股权变更 | ||
2 | 2022-07-20 | 股权融资 | - | - | 股权变更 | ||
3 | 2021-09-10 | 战略融资 | - | - | 相关新闻 |
序号 | 产品图片 | 产品名 | 当前轮次 | 成立日期 | 所属地 | 产品介绍 | 关联企业 |
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1 | 易兆微电子 | Pre-IPO | 2014-03-12 | 浙江省 | 易兆微电子是一家短距离无线通讯芯片的芯片设计公司,公司的产品包括双模蓝牙、低功耗蓝牙等,产品主要针对智能可穿戴设备、智能家居、遥控器、无线鼠标等短距离通讯市场,同时公司为用户提供双模数据透传解决方案等。 | 易兆微电子(杭州)股份有限公司 | |
2 | 粤芯半导体 | B轮 | 2017-12-12 | 广东省 | 粤芯半导体是一家芯片生产商,以虚拟IDM(Virtual IDM)为营运策略,为用户提供微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等产品,满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。 | 粤芯半导体技术股份有限公司 | |
3 | 晶弘新材 | 天使轮 | 2020-07-07 | 江西省 | 晶弘新材主营产品是一种基于薄膜电路制程的高导热陶瓷封装基板。即在高导热的陶瓷基体上,采用薄膜金属化,影像转移及TCV(Through Ceramic Via)技术形成高密度双面布线及垂直互连,最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。公司产品符合半导体器件小型化、集成化、高散热、气密性、自屏蔽等封装要求,是半导体照明、电力电子、光电子、微波射频等领域理想封装基板。 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 | |
4 | 釜川智能 | 战略融资 | 2013-10-18 | 江苏省 | 上海釜川是一家半导体及光伏高端装备研发制造商,专注于从事高端半导体、光伏设备及辅材的研发、制造,产品包括清洗和制绒设备、全自动插片清洗一体机等,涉及光伏全线设备供应、耗材供给的半导体、光伏行业。 | 无锡釜川科技股份有限公司 | |
5 | 九方技术 | 战略融资 | 2017-06-02 | 陕西省 | - | 天健九方技术有限公司 | |
6 | 乐升半导体 | Pre-A轮 | 2018-09-11 | 广东省 | 深圳市乐升半导体有限公司是具有自主知识产权的专业IC研发公司。主要经营产品包括通用32位Flash MCU、TFT LCD图形加速显示控制IC、触摸屏控制IC、及极低功耗触摸按键IC。 | 深圳市乐升半导体有限公司 | |
7 | 神工股份 | 定向增发 | 2013-07-24 | 辽宁省 | 神工半导体是一家半导体硅材料生产商,主要产品包括晶向为111、直径为420毫米的高电阻率单晶硅棒、超大直径硅筒、粗加工硅部件、大尺寸硅片等,应用于IC制造业等领域。 | 锦州神工半导体股份有限公司 | |
8 | 广晟微电子 | 战略融资 | 2003-03-24 | 广东省 | 广晟微电子有限公司成立于2003年3月,注册资金1333.33万美元,是由广东省广晟资产经营有限公司与联芯科技有限公司控股的高科技企业,专门从事高速、高频集成电路芯片(RFIC)设计。目前公司重点业务在无线通信领域,主要产品为4G TD-LTE/MIMO射频收发芯片、3G(TD-SCDMA)单模射频收发芯片,3G(TD-SCDMA/EDGE/GSM)多模射频收发芯片,SCDMA/McWill射频收发芯片。同时,公司还可以按需求方的技术要求,定制设计RFIC芯片,转让知识产权以及其它技术服务。 | 广州市广晟微电子有限公司 | |
9 | 尊芯智能科技 | 天使轮 | 2020-03-20 | 江苏省 | 尊芯智能科技成立于2020年,专注于半导体自动化搬运设备(AMHS)的生产、研发和销售,自主研发生产的AMHS系统打破了国外半导体设备公司在中国市场的垄断现状,技术及团队目前在半导体设备AMHS领域细分赛道内处于国内领先地位。 | 尊芯智能科技(苏州)有限公司 | |
10 | 欧思微电子 | 股权融资 | 2001-04-24 | 广东省 | 欧思微电子是一家创新的无晶圆厂半导体公司,高集成度的芯片架构设计、优秀的系统整合能力和拥有独立知识产权的蓝牙协议栈等,带给客户高性价比的芯片和应用系统解决方案,应用领域包括人工智能(AI)、语音和音乐等。 | 深圳市欧思微电子有限公司 | |
11 | 劲电科技 | 天使轮 | 2018-11-13 | 广东省 | 劲电科技是一家专业生产氮化镓第三代半导体的智能电源的初创企业,专注于高端充电器研发设计制造,拥有先进的SMT,DIP等生产设备,智能的检测设备,以及优秀的设计及运营团队,为品牌客户提供从工业设计,研发,组装生产验证出货等一站服务。 | 佛山市劲电科技有限公司 | |
12 | 芯睿电子 | 战略融资 | 2014-09-16 | 河南省 | 河南芯睿电子科技有限公司是河南省唯一一家集芯片设计、制造、封装、测试为一体的半导体生产企业。公司主导产品为热释电红外传感器专用芯片、驻极体传声器芯片、耳机线控专用IC芯片,正在及拟开发产品有功率新品、MEMS芯片、MOSFET芯片、VD-MOS芯片及其他传感器专用芯片。 | 河南芯睿电子科技有限公司 | |
13 | 奥音科技 | 并购 | 2016-09-20 | 江苏省 | 奥音科技主要从事声学元器件的制造及研发。 | 奥音科技(镇江)有限公司 |