物联网芯片公司-企查查

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融资信息

战略融资 (44) A轮 (27) B轮 (10) 种子轮/天使轮 (8) IPO (8) C轮 (6) 并购 (5) 其他 (5) D轮 (2) E轮及以上 (1) 定向增发 (1)

产品名	融资信息	成立日期	所属地	所属企业	产品介绍
战诚电子	定向增发	2009-05-06	上海	上海战诚电子科技股份有限公司	战诚电子是一家平板电视机芯研发商，公司主要产品包括数字液晶电视机芯、专业显示器机芯，数字机顶盒等。同时还研发广告机领域、大屏拼接领域、信号转换和传输、无缝液晶拼接显示等领域的产品。
恒玄科技	IPO	2015-06-08	上海	恒玄科技（上海）股份有限公司	恒玄科技是一家SOC芯片研发商，主要产品为具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，具有高集成度、低功耗、高性能的特点，产品广泛应用于移动手持、智能硬件、消费电子等领域。
铖昌科技	IPO	2010-11-23	浙江	浙江铖昌科技股份有限公司	铖昌科技是一家微波毫米波射频芯片研发商，专注于雷达芯片的研发与生产，以及为用户提供微波毫米波射频芯片等解决方案。现产品可应用于智能家居、北斗、物联网、基站等领域。
天德钰	IPO	2010-11-03	广东	深圳天德钰科技股份有限公司	天德钰是一家为移动智能终端整合型单芯片研发商，用户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片，产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。
灿芯半导体	IPO	2008-07-17	上海	灿芯半导体（上海）股份有限公司	灿芯半导体是一家定制化芯片设计方案提供商，定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key）服务，专注于为用户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为用户复杂的ASIC设计提供低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。可应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。
乐鑫科技	IPO	2008-04-29	上海	乐鑫信息科技（上海）股份有限公司	乐鑫信息是一家无线通信和物联网解决方案提供商，专注于从事无线系统级（SoC）芯片的研发、设计与销售，提供量身定制的半导体通信产品，并致力于研发设计用于物联网的Wi-Fi、蓝牙无线系统级芯片，产品广泛应用于智能家居、工业自动化、可穿戴电子设备、医疗保健、消费电子产品领域。
有方科技	IPO	2006-10-18	广东	深圳市有方科技股份有限公司	有方科技是智能手机模块产品研发商，提供LTE、WCDMA、EVDO、GPRS、CDMA 1X、短距无线等多种通讯制式的工业模块产品以及工业物联网解决方案；涉及云产品、GPRS模块、CDMA模块、4G LTE模块等，提供M680、CM180、WM620等产品。
安凯微	IPO	2001-04-10	广东	广州安凯微电子股份有限公司	安凯微是一家物联网芯片研发商，致力于为物联网智能硬件提供核心芯片，主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片等，可广泛应用在视频监控、蓝牙音频（音箱、耳机等）、指纹或人脸识别产品（锁、门禁等）、智能家居、教育电子等领域。
联华电子	IPO	1980-05-22	中国台湾	United Microelectronics Corporation	联华电子是中国台湾一家半导体及晶圆制造服务提供商，研发生产出28奈米高介电金属闸极（High-K / Metal Gate ）、传感器、晶圆专工设计套件等产品，并为用户提供测试及封装解决方案。
盛芯微	并购	2018-03-21	四川	成都盛芯微科技有限公司	盛芯微是一家物联网无线连接及安全运算芯片提供商，专注于超低功耗物联网无线连接和安全运算芯片设计、开发和销售。产品包括：SYD88XX系列超低功耗物联网BLE系统芯片、SYD66XX系列物联网NB-IoT系统芯片。
浣轩半导体	并购	2017-03-21	江苏	南京浣轩半导体有限公司	浣轩半导体是一家数模混合芯片生产商，专注于Mini LED驱动芯片、Mini LED背光驱动及多方位芯片级解决方案。旗下LED屏幕驱动芯片自主设计并拥有全部知识产权。
果通科技	并购	2013-10-31	上海	上海果通通信科技有限公司	果通科技是一家eSIM及物联网解决方案提供商，为用户提供eSIM Turnkey解决方案、物联网连接管理平台、eSIM数据空发管理平台等服务，eSIM硬件系列产品包含：嵌入式芯片、插拔SIM卡、标准引脚模组等。
锐迪科	并购	2004-04-13	上海	锐迪科微电子（上海）有限公司	锐迪科微电子（纳斯达克证券交易所代码：RDA）成立于2004年，致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。
OURS Technology	并购	-	-	-	OURS Technology是一家美国AI芯片研发商，自主研发了基于硅光相控阵的全固态激光雷达、基于RISC-V指令集架构的物联网处理器和神经网络加速系统级芯片，其中核心技术产品为低功耗端计算AI芯片，可以让机器能够智能地以3D的方式感知世界。
泰行汽车	股权融资	2022-01-13	江苏	苏州泰行汽车科技有限公司	泰行汽车是一家智能车载设备研发生产商，经营范围是物联网技术服务；智能车载设备销售；通信设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；物联网设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子产品销售；软件开发等。
长鑫新桥	股权融资	2021-01-05	安徽	长鑫新桥存储技术有限公司	长鑫新桥成立于2021年，公司位于安徽合肥，致力于动态随机存储存取器(DRAM)的生产，建有12英寸存储晶圆厂。
驰芯半导体	股权融资	2020-06-29	湖南	长沙驰芯半导体科技有限公司	驰芯半导体作为一家物联网芯片设计初创企业，专注于低功耗物联网芯片的研发，目前已完成了UWB(Ultra Wide Band 超宽带)芯片原型开发，突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，并获得了相关专利技术。
云联半导体	股权融资	2020-06-16	安徽	合肥云联半导体有限公司	云联半导体是一家芯片设计研发商，专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片，主营业务涉及集成电路IC设计研发和销售，并可以实现定制化芯片设计、单芯片解决方案以及SOC芯片解决方案，同时提供相关技术咨询和技术服务。
核芯达科技	股权融资	2020-04-09	广东	深圳朋芯科技有限公司	核芯达是一家汽车半导体设备供应商，专注于研发和设计面向自动驾驶及智能驾舱的芯片产品，并利用GPU、NNA等核心技术，提供ADAS、DPU、语音交互、BMS以及AFE等系列产品，致力于为行业用户提供相关的汽车芯片产品及服务。
昕原半导体	股权融资	2019-10-28	上海	昕原半导体（上海）有限公司	昕原半导体是一家拥有产品开发或销售、技术授权、和生产服务三个核心业务的新型IDM类型的半导体企业，致力于打造一个技术创新的跨界存储产品业态，既能够应用到现有存储设备，又能广泛应用于信息安全保护、安全存储应用、物联网、人工智能和云计算等领域。